SoftwareCradleSuite热流体仿真软件v8.276便携优质版

SoftwareCradleSuite热流体仿真软件v8.276便携优质版是一款热流体仿真软件，内含sC/Tetra、scsTREAM、Heatdesigner和scFLow四大功能模块，能够在硬件原型之前预测性能分析复杂热/流体现象的模拟工具。ylmfwin8给大家介绍的software Cradle suite是汉化自带补丁，大家下载后可以完全免费的使用哦，下面主编为大家附上software Cradle suite办法以及关于功能介绍，大家一起来往下看看吧~

SoftwareCradleSuite热流体仿真软件v8.276便携优质版 安装办法

1、下载压缩，得到software Cradle suite v14原程序和文件，包括scsTREAM，scTETRA，Heatdesigner和scFLow安装包；

2、主编以scsTREAM_Heatdesigner_v14_win64为例，加载scsTREAM_Heatdesigner_v14_win64.iso，运行里面setup_win64文件夹内的setup.exe；

3、勾选i confirmed后，选择cradle license ，点next；

4、勾选scsTREAM，Heatdesigner，点next继续；

5、软件默认安装目录为【c:program filescradlestwin14】可以自行更改，再选默认full安装；

6、耐心等待软件安装完成；

7、跳出安装Cradle License Manager提示，点next；

8、选择第一项；

9、选择_solidsQUAd_Cradle内的cradle_ssQ.dat文件；

10、点install安装，直到完成；

11、将_solidsQUAd_Cradle内的文件夹复制到安装目录，需要替换就替换，默认：C:program FilesCradle；

12、运行注册表solidsQUAdLoaderEnabler.reg，点是完成安装；

13、以记事本打开 C： program Files Cradle Common14 programs_x64 bin optimus.bat，找到noEsis_LiCEnsE_FiLE=..........，修改为noEsis_LiCEnsE_FiLE=C:program FilesCradlecradle_ssQ.dat

如果无法即可修改，请将optimus.bat复制到桌面，修改后再替换回复直接。
14、运行开始菜单里面的(scsTREAM, Heatdesigner, scFLow or scTETRA)

15、继续运行开始菜单License Tools > Client pC setup Tool，输入 "C:program FilesCradlecradle_ssQ.dat" 

16、至此，software Cradle suite v14成功激活，用户可以无限制免费使用。

SoftwareCradleSuite热流体仿真软件v8.276便携优质版 特点

大型计算
构造网格时，即使复杂的网格模型也很少需要修改，模型的形状和尺度都不影响网格生成的难度。此外，求解器将在并行计算中高速执行计算，并根据子域数的多少来提高速度以实现高效解决。
多嵌段。
网格的局部精化可以使模型形状的表达更加精确，计算更加高效。
零件库
常用部件的形状和状况可以登记。状态包括分配位置、材料和发热。
地平线视角。
在通用CFd分析的后解决过程中所获得的各部件温度信息和综合热量释放量不足以确定热路径。在图表、图表中，HeatpathView显示了整个计算领域的热量传输路径和热量量，使你能够很简单地发现散热路径的瓶颈。
电子合作朋友公司
通过指定参数，该工具可以创建包括QFp、sop和BGA的半导体封装的全面模型，还可以使用热阻模型(例如dELpHi模型和双电阻模型)创建简化模型。晶体管封装制造商可以提供半导体封装的数据作为热敏电阻的模型，而不释放内部信息。
读懂线路模式。
为根据印刷电路板(pCB)布线图案的传热处境进行全面计算，该模块可从电子CAd工具中读取Gerber的数据输出，并将数据作为热流体分析模型输入。利用Gerber数据，你们可以得到更加真实的计算后果，考虑了不均匀布线模式对热传导的影响。
放射
计算辐射换热，包括扩散、反射、透射、折射和吸收。VF(视图因子)办法和FLUx办法*1可用。灯泡函数可以模拟灯丝的散热，而无需灯泡的全面形状信息。除灯丝外，可以用激光光束和半值角指定的缺陷辐射作为热源模型。
*1只对scsTREAM有效。
建筑功能计算。
把测量瞬态热阻*2的随时间变化的热变化数据转换成结构函数(热阻-热容特性)，就可以建立电子设备的模型。通过对试验和分析数据的对比，以结构函数为基础，建立了精确的热模型。
*2不包括计量设备。
电子件模型
可以很简单地实现印刷电路板和电子机箱的热设计，包括dELpHi(多电阻)型号、peltier装置和热管。可考虑采用狭缝和旋转元件pQ特性的压力损失特性。后果模型可以被添加到库中。
板。
(热传导/传导*/热传导*)
在模型中，材料的性质和运动条件可以用在没有厚度的面板上，这样就可以把热量传给其他部件，并把热量散发出去。它能模拟出薄型物体移动并重复加热的纸张进样和薄膜干燥过程。
仅在scsTREAM上可以进行传输和热传输。
更新日志
全新表面降噪功能，更新包装功能。
改善可用性，建立了新的导航界面。
——选择系统单位和子单位的扩展。
一种新型的层状材料热传导模型。
——新功能计算自由表面蒸发(VoF)。
强化的基于密度的求解函数(间断网格，周期边界)函数。
改善了网格变形的活塞分析新功能。
-全面显示后解决分析处境，以改进条纹功能。